SMD LED의 특징 및 외관
전자 장치의 소형화에 대한 열망은 무연 무선 소자의 생성으로 이어졌습니다. 이러한 경향은 LED를 건너뛰지 않았습니다. SMD 장치는 많은 영역에서 꽤 인기가 있었고 거의 시장에서 밀려났습니다.
SMD LED란?
SMD LED는 표면 실장 장치입니다. 기존의 실제 구멍 SMD는 구멍을 뚫고 기판에 납땜해야 장착할 수 있지만 SMD LED는 표면 실장 장치입니다. 땜납 SMD 핀은 인쇄 회로 기판의 상부 평면에 위치한 트랙에 직접 납땜됩니다.
원칙적으로 SMD 요소는 SMD 프로토타입과 동일한 방식으로 구축됩니다. 세라믹 기판에는 반도체의 pn 접합이 고정되어 있으며 직류 전압이 가해지면 글로우 효과가 두드러집니다. 투명한 화합물의 렌즈로 맨 위에 덮여 있습니다. 필요한 경우 형광체 층이 맨 위에 적용됩니다. 가장 큰 차이점은 유연한 리드가 없다는 것입니다. PCB 폴리곤에 직접 납땜하기 위해 접촉 패드가 제공됩니다.
SMD LED의 장점과 단점
전반적으로 장점보다 - 결과적으로 완제품은 치수가 작고 무게가 적으며 비용이 저렴합니다.
SMD 요소로 만든 전자 장비의 수리 불가능에 대한 신화가 있습니다. 그러나 그것은 신화일 뿐입니다. 이러한 장비의 기능을 복원할 수 있으며 약간의 추가 장비가 필요하며 마스터의 경험과 자격이 향상됩니다.
SMD의 종류와 종류
일반적으로 거의 모든 LED는 두 가지 글로벌 범주로 나뉩니다.
- 조명용;
- 전자 장치의 상태를 표시하도록 설계되었습니다.
첫 번째 범주의 경우 SMD 요소는 핀을 거의 완전히 대체했으며 두 번째 범주에서는 좁은 틈새를 남겼습니다. 따라서 표면 실장 발광 소자에도 동일한 분류를 적용할 수 있습니다.
구분선은 기술 사양에 따라 실행됩니다.
- 조명 요소의 경우 광속이 중요하며 자연에 가까운 색상이 필요합니다.
- 표시기 요소는 색상과 밝기가 아니라 주변 배경과의 대비에 관한 것입니다.
따라서 표시용으로 pn 접합 발광이 있는 LED를 사용하고 조명용으로 형광체 코팅만 사용하는 LED를 사용할 수 있습니다. 그것은 또한 조건부이지만 아무도 표시를 위해 형광체와 백색광이있는 장치의 사용을 금지하지 않습니다.
이 모든 것은 LED 광학 가시 범위를 나타냅니다. 별도의 유형의 LED SMD는 인간의 눈의 인식 범위를 넘어서는 방사 스펙트럼을 가진 장치를 언급해야 합니다. 여기에는 자외선 및 적외선 방출기가 포함됩니다. 첫 번째는 컴팩트한 UV 방사선 소스를 만드는 데 사용됩니다. 그들은 통화 감지기, 생물학적 흔적 검색 등에 사용됩니다. 후자는 신호 전송 시스템 - 가전 제품의 원격 제어, 보안 경보 시스템 등에 사용됩니다. 이러한 LED는 SMD 형식으로도 제공됩니다.
또한 현재까지 가장 발전된 COB 기술로 생산된 조명 시스템용 LED 매트릭스도 언급해야 합니다. 대중적인 믿음과 달리 이 생산 원리는 SMD 형식과 모순되지 않습니다. ㅋ COB-LED . 표면 실장 장치를 포함한 LED가 생산됩니다.
치수 SMD-LED
LED의 종류는 본체의 치수로 표시됩니다. 따라서 공통 크기 LED(5050)는 발광 소자가 5.0mm의 길이와 폭의 쉘에 배치됨을 의미합니다.
중요한! 표시는 하우징 크기만 나타냅니다. LED의 전기적, 광학적 특성은 같은 크기라도 설치된 수정의 종류와 개수에 따라 달라질 수 있으므로 매개변수를 고유하게 결정하기 위해서는 LED에 대한 기술 사양을 사용해야 합니다.
표의 일반적인 SMD LED 크기 대응:
| 크기 | 조립 길이, mm | 조립 폭, mm | 방사 pn 접합 수 | 광속, lm | 정격 전류, mA |
| 3528 | 3.5 | 2.8 | 1/3 | 0.6..50 | 20 |
| 5050 | 5.0 | 5.0 | 3/ 4 | 2..14 | 60/80 |
| 5630 | 5.6 | 3.0 | 1 | 57 | 150 |
| 7020 | 7.0 | 2.0 | 1 | 45..60 | 150 |
| 3020 | 3.0 | 2.0 | 1 | 8..10 | 20 |
| 2835 | 2.8 | 3.5 | 1 | 20/50/100 | 60/150/300 |
표시용 LED의 치수는 국제 표준 EIA-96에 따라 인치로 표시됩니다. 가장 일반적인 하우징은 0603 및 1206입니다.
| 사이즈 지정 | 인치 단위의 크기 | 미터법 치수(mm) | 미터법 적합성 |
| 0603 | 0.063''x 0.031'' | 1.6 x 0.8 | 1608 |
| 1206 | 0.126''x 0.063'' | 3.2 x 1.6 | 3216 |
동일한 규칙이 여기에 적용됩니다. 다른 색상의 발광체, 다른 작동 전류 등의 LED를 동일한 크기의 하우징에서 만들 수 있습니다. 따라서 EIA 지정으로 매개변수를 완전히 결정할 수는 없습니다.
SMD 마킹
SMD 형식은 전자부품의 소형화를 바라는 마음에서 생겨난 형식이라 사양정보를 넣을 곳이 마땅치 않다. 마음먹었다고 해도 표시가 너무 작아서 편안하게 읽을 수 없습니다. 따라서 마킹은 장치 단자의 마킹으로 축소됩니다. 이것은 LED가 다이오드 클래스에 속하지만 역전압에 대한 내성이 낮기 때문에 역전류 잠금에 거의 사용되지 않기 때문에 중요합니다. 극성을 관찰하지 않고 기존의 다이오드를 설치하면 이러한 제조상의 결함을 쉽게 감지하고 수정할 수 있습니다. 반면에 발광기는 전원을 켠 후 고장날 가능성이 매우 높습니다. 전압이 인가되기 전에 문제가 감지되더라도 소형 표시등 LED는 납땜 인두로 분해하는 문제가 있습니다. pn 접합을 덮고 있는 투명 플라스틱 덮개가 녹기 쉽습니다.
따라서 표시등 LED를 설치할 때 표시되는 니모닉 패턴에 주의해야 합니다. 양극 또는 음극 위치.
조명용으로 설계된 요소는 일반적으로 하우징에 베벨, 플러시 또는 노치가 있습니다. 대부분의 경우 음극을 의미합니다. 그러나 제조업체가 이 규칙을 엄격하게 준수한다는 보장은 없습니다.따라서 의심스러운 경우에는 안전한 편에 서고 확인하다 멀티미터가 있는 LED(배치 중 하나 이상).
SMD 소자는 무연 하우징을 제외하고는 일반 LED와 다르지 않다고 언급했다. 따라서 연결 방식도 동일합니다. LED에 대한 공급 전압은 극성을 관찰하면서 드라이버 또는 제한 저항을 통해 이루어져야 합니다.
LED는 직렬 체인으로 연결될 수 있으며, 그런 다음 병렬로 연결되어 매트릭스를 형성합니다. 이 조합은 주어진 공급 전압에서 필요한 전력을 달성합니다.
작동 중 방사 요소(하나 이상)를 교체하여 조명 기구를 수리할 때 보드는 굽힘 및 기계적 스트레스로부터 보호되어야 합니다. 이러한 조건의 모든 SMD 요소는 하우징에 미세 균열이 형성되어 눈에 보이지 않는 납땜 무결성을 깨뜨리기 쉽습니다. 이러한 수리의 결과로 하나가 아닌 여러 개의 결함이 있는 LED를 얻을 수 있으며 문제 해결을 위한 시간 손실이 발생할 수 있습니다. 기판은 아예 제거하지 않는 것이 좋지만, 질량과 열용량이 큰 방열판에 장착되어 있기 때문에 땜납을 가열하기 위해서는 인두나 고출력 헤어드라이어가 필요합니다. 특정 LED가 고장난 것이 확실하다면 납땜을 풀지 말고 깨물어 보세요. 그러나 인쇄된 와이어가 기계적으로 손상되지 않도록 주의해야 합니다. 수리 가능한 요소를 다시 설치할 때 LED가 과열에 민감하다는 것을 기억하고 장기간 납땜을 피해야 합니다.
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수제 조명 장치를 설계할 때 LED의 방열 문제를 염두에 두어야 합니다. 보드는 항상 충분한 면적의 추가 방열판에 장착해야 하며 이를 위해서는 적절한 디자인(뒷면에 요소 없음, 장착용 나사 구멍 등)이 있어야 합니다.
몇 가지 단점에도 불구하고 전자 부품의 SMD 형식은 무선 전자 산업에서 자리를 잡았습니다. 지난 10년 동안 전자 장치의 저가화에 대한 소형 핀리스 요소의 기여는 매우 중요합니다. LED도 이 프로세스의 일부입니다.